Event

CIRCLEPACK 2026 VON CENEM

14. bis 16. April 2026 in Santiago, Chile

Unter dem Motto „Hightech-Verpackungen, Effizienz, Innovation und Nachhaltigkeit“ findet die vierte Ausgabe der CIRCLEPACK im Espacio Riesco statt.

www.cenem.cl/evento/circlepack-2026