14. bis 16. April 2026 in Santiago, Chile
Unter dem Motto „Hightech-Verpackungen, Effizienz, Innovation und Nachhaltigkeit“ findet die vierte Ausgabe der CIRCLEPACK im Espacio Riesco statt.
www.cenem.cl/evento/circlepack-2026
Kontakt: [email protected]
Vielen Dank für Ihr Interesse an EyeC. Wir melden uns so schnell wie möglich bei Ihnen.
Rückruf-Anfrage Vielen Dank für Ihr Interesse an EyeC. Wir melden uns so schnell wie möglich bei Ihnen.
Vielen Dank für Ihr Interesse an EyeC Proofiler Graphic Connect.
Wir melden uns so schnell wie möglich bei Ihnen.