Del 14 al 16 de abril de 2026 en Santiago de Chile.
Bajo el lema: Envases de alta tecnología, eficiencia, innovación y sostenibilidad, la cuarta edición de CIRCLEPACK tendrá lugar en el Espacio Riesco.
www.cenem.cl/evento/circlepack-2026
Contacto: [email protected]
Gracias por tu interés en EyeC. Nos pondremos en contacto contigo lo antes posible.
Solicitud de llamada Gracias por su interés en EyeC. Nos pondremos en contacto con usted lo antes posible.
Gracias por su interés en EyeC Proofiler Graphic Connect.
Nos pondremos en contacto contigo lo antes posible.