14–16 kwietnia 2026 r. w Santiago w Chile
Pod hasłem: Zaawansowane technologicznie opakowania, wydajność, innowacyjność i zrównoważony rozwój, czwarta edycja targów CIRCLEPACK odbędzie się w Espacio Riesco.
Dziękujemy za zainteresowanie firmą EyeC.
Skontaktujemy się z Państwem tak szybko, jak to możliwe.
Prośba o kontakt zwrotny
Dziękujemy za zainteresowanie firmą EyeC.
Skontaktujemy się z Państwem tak szybko, jak to możliwe.
Dziękujemy za zainteresowanie firmą EyeC.
Skontaktujemy się z Państwem tak szybko, jak to możliwe.
Dziękujemy za zainteresowanie firmą EyeC.
Skontaktujemy się z Państwem tak szybko, jak to możliwe.
Dziękujemy za zainteresowanie firmą EyeC.
Skontaktujemy się z Państwem tak szybko, jak to możliwe.
Dziękujemy za zainteresowanie urządzeniem EyeC Proofiler Graphic Connect.
Skontaktujemy się z Państwem tak szybko, jak to możliwe.